rdl 製程 - RDL layer - rdl製程材料

【封測】解析先進封裝中的關鍵技術

重布線層(Redistribution Layer，RDL)：是用於在晶片或晶圓表面上增加額外的金屬層，以重新分配和優化電路互連布局，RDL 製程，主要為晶圓級封裝的 

RDL成先進封裝關鍵製程與檢測設備扮要角

經濟部工業局為提升台灣產業競爭力推動「半導體設備產業推動計畫」，搶佔全球供應鏈的核心地位。RDL(Redistribution layer)在先進封裝領域一直是相當 

先進封裝重佈線層製程

重分佈線層（Redistribution Layer；RDL）即是利用晶圓等級的金屬佈線技術將線路接點外引至晶片外，同時達到更薄的封裝厚度及更優異的電性表現。 應用說明. 隨著微縮技術的進步 

探索先進封裝技術：Mold First 和RDL First 的優勢與未來市場

在Fan-out封裝技術中，Mold First和RDL First是兩種主要的工藝流程： 這種方法的主要特點是先使用環氧塑封料包裹整個芯片，然後進行再布線（RDL）和植球。

Manz RDL 金屬化製程注入新技術

化學濕製程(洗凈、蝕刻、通孔製程設備) 、自動化及電鍍布局半導體板級封裝市場，已成為FOPLP生產設備的領頭羊之一；以此厚實的基礎 

半導體先進封裝材料的應用與發展

▫功能: 1. 具有耐高溫、耐重佈線(RDL)濕式製程。 2. 高光學吸收值，各波段雷射可離性。 3. 可接著特性。 扇出型封裝用雷射可離型暫時材. Glass. 3D製程用雷射可離型之暫時 62 頁